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TEST-JET測試優(yōu)缺點
日期：2025-05-09 04:22
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摘要：
一，T/J測試優(yōu)點
1. 準(zhǔn)確度高：IC PIN有OPEN時，測量值降為20fF以下。
2. 穩(wěn)定度（STABILITY）高：同PCB同STEP測試誤差10%以內(nèi)。
3. 速度快：3ms/per lead。
4. 軟體準(zhǔn)備容易：有CAD讀取資料，電腦自動學(xué)習(xí)（LEARNING）
5. 測試面廣：除有Frame之IC外，還可測試連接器，插座和膽電容極性。
6. 硬體組裝簡單、便宜：每顆IC多接一只Probe。
7. 治具彈性高：機重更換、停產(chǎn)時Probe可更換于不同治具上。
二，T/J測試缺點...
一，T/J測試優(yōu)點
1. 準(zhǔn)確度高：IC PIN有OPEN時，測量值降為20fF以下。
2. 穩(wěn)定度（STABILITY）高：同PCB同STEP測試誤差10%以內(nèi)。
3. 速度快：3ms/per lead。
4. 軟體準(zhǔn)備容易：有CAD讀取資料，電腦自動學(xué)習(xí)（LEARNING）
5. 測試面廣：除有Frame之IC外，還可測試連接器，插座和膽電容極性。
6. 硬體組裝簡單、便宜：每顆IC多接一只Probe。
7. 治具彈性高：機重更換、停產(chǎn)時Probe可更換于不同治具上。
二，T/J測試缺點
1. 待測IC尺寸>SO14.
2. Vcc&Ground Pin無法測試。
3. Tire Pin超過四pin并聯(lián)時，無法測出Open Fail。
4. 若IC Pin與電容直接或經(jīng)過500歐姆電阻與電容相接，無法測試。
5. 若IC pin與Pad存在Open，但其間阻抗小于100K歐姆，無法測出。
6. 對于無Frame結(jié)構(gòu)之IC（BGA中心，Flip Chip，CSP等），此方法不適用。